Файловые хранилища служебкок HDD. Обсуждаем

[alexyc]

не надоело разубеждать очередного "парацельса" нашедшего панацею и свято в нее верующего?

не надоело-зае...ло

[jurey]

На 10-й барракуде есть термопрокладки с защитной плёнкой? Или речь о серверных? Фото можно?

С какого ИСПУГУ вы вообще вбили в свою голову,что это ТЕРМОПРОКЛАДКА и выполняет ее функции?

Потому что их две и они стоЯт под двумя чипами которые греются. Под ОЗУ её нет.
И она проводит тепло, если снять защитные плёнки.

Если поролон из ПВХ (старый)-разлагается,новый-нет.

Причём тут разложение. Он выгорает и плохо проводит тепло. В этом вся проблема.
Термопрокладки для этого и ставят, вырезая в нём окна под чипы.
Будете оспаривать? Или скажете, что это вибропрокладки, а плёнка - подложка?

Smyg, панацея это универсальное средство. А прокладка это ОДНО из средств борьбы с проблемой.
По той же логике чистка контактов вредна. Нужно сразу пускать АРКО и СС. Кстати, тоже вроде как панацея, нет? )

пс. от темы остались только ссылки и технический флуд. Парацельс был практиком и реформатором, если что.
ппс. Smyg, если это Ваша цитата про мухи и пр., то не хотел обидеть, сорри.
В общем-то близко по сути, но не для технаря.
Клацают головы - муха цц. Почистил контакты, помыл плату, положил в морозилку и винт ожил.

[alexyc]

--Потому что их две и они стоЯт под двумя чипами которые греются. Под ОЗУ её нет.
И она проводит тепло, если снять защитные плёнки.----

Вы читали патентную документацию,что бы уверенно говорить о термоинтерфейсе,а не например,о термо/вибробарьере? ОЗУ,кстати,нагрев не мешает работать.Шевелилка на 3.5 всегда и на 2.5 отдельные представители тепло уводят на металлический пятак под пузом,припаянный к нему.Проц кстати-тоже.Глупо утверждать,что доля передачи тепла через пластик корпуса и самую лучшую термопрокладку выше,чем припаянного пуза кристалла к металлическому полигону платы.
---Причём тут разложение. Он выгорает и плохо проводит тепло. В этом вся проблема--При том,что именно терморазложение,с выделением соединений хлора-корозионноактивных веществ.Современный поролон не содержит хлора.Проверено.В плане же передачи тепла-данный представитель наверное,худшее,что можно придумать для теплоотвода.

---По той же логике чистка контактов вредна. Нужно сразу пускать АРКО и СС. Кстати, тоже вроде как панацея, нет? )---
Не столько вредна,сколько малонужная в большинстве случаев,т к осуществляется точечный контакт,с достаточным в большинстве случаев усилием...исключения лишь подтверждают это правило.Что касается АРКО и СС- так же спорный вопрос.Я,например,считаю,что если винт прошел сам СС,то он ему и не нужен был,все возможно выполнить вручную.Вопрос лишь в желании иметь свободное время,пока винт рукоблудствует самостоятельно.АРКО вообще не предназначен для неисправных винтов...другое дело что его вынуждают изготавливать из говен-конфету

В общем,свои фантазии,будьте добры озвучивать на "общекомпьютерных" форумах,а не узкоспециализированных

пс
Это не цитата,а мои воспоминания,с какими маразмами "одаренных" имел честь столкнуться за свою историю

[jurey]

Вы читали патентную документацию,что бы уверенно говорить о термоинтерфейсе,а не например,о термо/вибробарьере?

Термобарьер это что-то новенькое. Для чего, чтобы быстрее сжарить чип? В вибробарьер можно ещё поверить. Демпфирующие свойства у термопрокладок неплохие. Но почему под горячими чипами. Чтобы менять демпфирующие свойства. Такие себе адаптивы на физических свойствах материала. УмнО.

ОЗУ,кстати,нагрев не мешает работать.

ОЗУ не греется. От слова совсем. Это же не GDDR5 с эффективной частотой 7 ГГц.

Шевелилка на 3.5 всегда и на 2.5 отдельные представители тепло уводят на металлический пятак под пузом,припаянный к нему.

2.5 шевелить не чем. А на 3.5, если блина 3-4 и ещё высокоскоростные, то пада недостаточно. К тому же и питатель там помощнее, чем у бучных. И двигло.

Глупо утверждать,что доля передачи тепла через пластик корпуса и самую лучшую термопрокладку выше,чем припаянного пуза кристалла к металлическому полигону платы.

Чёрный значит пластик? Всегда думал, что корпус алюминиевый.

При том,что именно терморазложение,с выделением соединений хлора-корозионноактивных веществ.Современный поролон не содержит хлора.Проверено.В плане же передачи тепла-данный представитель наверное,худшее,что можно придумать для теплоотвода.

Тут я не спорю. Окисление контактов платы гермозоны, переходных отверстий и пр. дефекты, требующие чистки/мытья - видимо следствие разложения. Только каким боком тут перегрев чипов и обугливание поролона?

В общем,свои фантазии,будьте добры озвучивать на "общекомпьютерных" форумах,а не узкоспециализированных.

Пока вижу только Ваши. Где фото барракуд с термопрокладками и защитными плёнками, которые трудятся второй десяток?

Я благодарен вам за помощь и делюсь взаимно своим опытом. Вместо этого вы набрасываетесь на меня. Вроде же технически грамотные люди. И оспариваете очевидные вещи.
И на этом строите своё нежелание помочь в очередном вопросе. Термопрокладки не понравились.
Товарищ бредит, верно. А если нет? Поможете в следующий раз?

[alexyc]

--2.5 шевелить не чем---
Прямо нечем не только шевелить,но и преобразовывать необходимые вторичные напряжения, контролировать ток через обмотки е т с...

---Для чего, чтобы быстрее сжарить чип?---
Для того,что бы исключить передачу тепла банки корпусу мс,которой и так хватает работы,передавать в полигон платы,соединенным пистонами с внутренней сплошной меттализацией платы.
---ОЗУ не греется. От слова совсем. Это же не GDDR5 с эффективной частотой 7 ГГц.--
О том и речь.Но,учитывая,что поролон по вашему так же играет роль термоинтерфейса,как вы выше писали,по вашей же логике ОЗУ потребуется теплоотвод .
---Чёрный значит пластик?----
У вас настолько узкое мышление,что если речь о пластике,то это о материале гермоблока,а не о мартериале корпуса микросхемы?
---Где фото барракуд с термопрокладками и защитными плёнками, которые трудятся второй десяток? ---
Если в наличии нет,то и в гугле забанили? Любая галакси 4д,полноголовая о 8 головах,ака st3750640as...и что бы еще больше добить ваше сознание-т н вами термопрокладка находится между платой и банкой в районе металлизации платы под пузом проца-зеленая нашлепка с прозрачной пленкой.И да-я вам ничего не обязан,в плане "а где...",в противном случае рискуете получить ответ в рифму.
---Только каким боком тут перегрев чипов и обугливание поролона?---
Пряямым-разложение в первую очередь начинается на нагретых предметах.
----И оспариваете очевидные вещи.----
Незнание вами вопроса и подгонка его под свои мировозрения, не делает факты очевидными.

[jurey]

Прямо нечем не только шевелить,но и преобразовывать необходимые вторичные напряжения

В сравнении с высокоскоростными и ёмкими 3.5, пыль на ботинках.
Они, кстати, больше летят не только от ударов и вибрации, но также от перегрева. Вот там как раз пластик и тот же поролон, на старых. А на новых те же термопрокладки с плёнкой.
http://i.imgur.com/bvFLFjN.jpg

У вас настолько узкое мышление,что если речь о пластике,то это о материале гермоблока,а не о мартериале корпуса микросхемы?

Извините не понял. Всегда паял шары БГА через "пластик". Как-то не получалось через пад. Для смуса и проца важна теплоёмкость, а не теплопроводность. Поэтому термопрокладка, а не термотрубка.

термопрокладка находится между платой и банкой в районе пуза проца.

С защитной плёнкой? Киньте ссылочку.
https://www.ebay.com/itm/Seagate-ST3750 ... 2359295529

Пряямым-разложение в первую очередь начинается на нагретых предметах.

Прям выедает смус до дыр. И разлагает логику проца. После чего тот начинает писать мусор в СА.
А может просто банальный перегрев? Про окислы я не спорю. Для этого и вырезают окна и ставят термопрокладки. Логично?

Незнание вопроса и подгонка его под свое мировозрения, не делает факт очевидным.

Факт -реальное событие. Оно либо есть, либо его нет. Подгонять можно в мечтах.
Поролон прогорел под чипами - чипы греются. Факт. Поставили термопрокладки именно под чипы, чтобы устранить перегрев - факт. Не сняли защитные плёнки с них - факт. А дальше фантазии. Это не термопрокладки, плёнки нужны, чипы не греются и не виснут от перегрева с последствиями. Тоже факт.

[alexyc]

----Они, кстати, больше летят не только от ударов и вибрации, но также от перегрева. Вот там как раз пластик и тот же поролон, на старых. А на новых те же термопрокладки с плёнкой.---
Еще раз-без всей этой лабуды винты прекрасно зрительно работают.Меттализация несет основную роль в теплопередаче.
---Для смуса и проца важна теплоёмкость, а не теплопроводность. Поэтому термопрокладка, а не термотрубка---
Чем спорить-сдуйте смус с процессором с людой дохлой платы.
---С защитной плёнкой? Киньте ссылочку.---
Еще раз,для моя твоя не понимай.Эта лабуда находится между тыльной стороной платы и банкой...что вы мне тычите фотой голой платы? Вам надо-ищите,последний раз предупреждаю.Ищите в живую барракуду и смотрите,снимайте плату.Из станка свои галактики ради вашей прихоти изымать не буду.Просите Smyg-а или tomset-а показать вам фото предмета разговора,наверняка у них на полке еще завалялись подобные доноры.
---Логично?---
т е метализация хуже проводит тепло,чем поролон или самая лучшая термопрокладка? Вы в своем уме?
---Поролон прогорел под чипами - чипы греются. Факт. Поставили термопрокладки именно под чипы, чтобы устранить перегрев - факт. Не сняли защитные плёнки с них - факт. А дальше фантазии. Это не термопрокладки, плёнки нужны, чипы не греются и не виснут от перегрева с последствиями. Тоже факт---
C подобными фактами может сравниться лишь,то,что земля плоская.Я заканчиваю общение с вами.Нужны вам файлопомойки-никто не запрещает,создавайте,нужно вам снимать пленки с говен-снамайте.Живите в своем придуманном мире.А все винты,за всю историю имеющие нашлепки шли и будут идти с пленкой-такие вот тупые производители и разработчики.Вашему комптентнейшему мнению они не внимут,оставив вас в твердой убежденности о глобальном сговоре.
Спасибо за внимание,отвечать не нужно.

[jurey]

Чем спорить-сдуйте смус с процессором с людой дохлой платы.

В смусе есть пад? Неужели. Только это не отменяет достаточную теплопроводность через корпус и термопрокладку. Видеопамять на видиках тоже охлаждается через прокладки и падов на ней нет. А греется ГОРАЗДО сильнее. Тут важна теплоёмкость радиатора. Пада на плате недостаточно.

Ищите в живую барракуду и смотрите,снимайте плату.

Специально для Вас перерыл все запасы. Нашёл "запланированно устаревший" кроль с "мухой СС".
Не проработал он и пяти лет. Видимо сэкономили на корпусном кулере. Да и пад и чип поболее, чем на ВД-шках.
http://rgho.st/7pRBNCX9s

т е метализация хуже проводит тепло,чем поролон?

Вы о чём? Я же написал. Для этого и вырезают окна и ставят термопрокладки.

Просто ответьте, зачем их ставят, если они не проводят тепло с плёнкой и очень хорошо проводят без.
Ответ тут. Потратьте немного своего драгоценного времени, расширьте узкую специализацию.
Говорю без сарказма.
https://www.youtube.com/watch?v=ssSlodrPY3M

[jurey]

Информативно, но нет в списке защитной плёнки. Она, скорее, там где "ожог". Ну или это реальная "резина". По моей ссылке с али 100 шт. 10х10 мм за 2 бакса имеют теплопроводность на уровне хорошей термопасты, если не забыть снять плёнки. 3.2 Вт/М-к. У КПТ8 - 0.8-1.
Этого достаточно даже для охлаждения бучного проца.
Только на некоторых кролях есть выступы и нужно ставить разные по толщине для смуса и проца. Или несколько тонких.

[jurey]

Говорю же, бывают разные. Для смусов этого более чем. Лично охлаждаю такими бучный проц в пассиве на магниевый корпус. ТДП 11 Вт.
https://ru.aliexpress.com/item/Free-shi ... dea4188e18